La empresa china ChangXin Memory Technologies (CXMT), uno de los principales fabricantes de memoria del país, ha anunciado la entrada en producción masiva de su plataforma de quinta generación de DRAM. El avance busca reforzar la posición de China en un mercado dominado por Samsung, SK Hynix y Micron.
La compañía asegura que la nueva plataforma permite fabricar chips con estructuras más pequeñas y aumentar la cantidad de memoria que puede integrarse en cada chip. CXMT sitúa en 11,95 nanómetros la separación de determinadas estructuras de su matriz de memoria y afirma que ha alcanzado niveles de fabricación comparables a los nodos más avanzados producidos actualmente a gran escala.
Nuevos chips para smartphones
Junto al anuncio, CXMT ha presentado dos productos LPDDR5X de 24 gigabits destinados principalmente a teléfonos inteligentes y otros dispositivos portátiles. Según la compañía, estos chips pueden almacenar un 50% más de datos que sus productos equivalentes de la generación anterior y ya han comenzado a fabricarse en masa.
CXMT también afirma que su nueva plataforma permite obtener al menos un 50% más de unidades brutas por oblea que su cuarta generación, tomando como referencia chips de 8 gigabits. La propia Reuters precisa que esta cifra mide el número potencial de chips antes de descartar las unidades defectuosas y no equivale al porcentaje final de chips que superan las pruebas de calidad.
El reto a los grandes fabricantes
La DRAM funciona como memoria de trabajo temporal en dispositivos como teléfonos, ordenadores y servidores. Su fabricación mundial está concentrada en un reducido grupo de compañías, entre ellas Samsung Electronics, SK Hynix y Micron. La expansión de CXMT introduce un nuevo proveedor chino en un mercado estratégico para la industria tecnológica.
El anuncio se produce además en un contexto de restricciones estadounidenses a la exportación de determinados equipos y programas utilizados para fabricar semiconductores avanzados en China. CXMT asegura haber desarrollado parte de sus procesos mediante simulaciones informáticas y en colaboración con fabricantes chinos de equipos para semiconductores.
El fabricante ha señalado que su quinta generación utiliza una técnica denominada quadruple patterning, que permite crear estructuras más pequeñas mediante la repetición de distintas etapas de fabricación. Las afirmaciones sobre el nivel tecnológico alcanzado y las mejoras de rendimiento proceden de la propia compañía y todavía requieren contraste independiente.