Indra Group y la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) han dado un paso más en su alianza en microelectrónica al culminar el diseño y el envío a fabricación de sus cuatro primeros chips dentro de la Cátedra UPM-Indra Group “La microelectrónica que transformará el futuro”. Estos circuitos ya han sido producidos, entregados y se encuentran actualmente en fase de evaluación y caracterización.
El trabajo se ha desarrollado en un entorno precompetitivo, con la participación activa de estudiantes y doctorandos industriales, con el objetivo de contrastar distintas soluciones tecnológicas en silicio y fotónica integrada. La finalidad es reforzar las capacidades de análisis e integración en áreas consideradas estratégicas para la autonomía tecnológica de Europa.
En detalle, los diseños comprenden tres circuitos integrados en tecnología de silicio de 65 nanómetros, enviados a la ‘foundry’ TSMC, junto con un circuito integrado fotónico (PIC) en tecnología de fosfuro de indio, concebido para investigar arquitecturas de conformado de haz (“beamforming”).
Tal y como han explicado desde Indra, los circuitos en silicio incluyen una arquitectura basada en RISC-V y otros dos orientados a ensayos de heterointegración 3D, con el fin de progresar hacia módulos de radiofrecuencia más miniaturizados, compartiendo el objetivo de “evaluar tecnologías que contribuyan a una mayor integración de módulos avanzados de radiofrecuencia”.
En su conjunto, los cuatro desarrollos persiguen un mismo fin: analizar tecnologías que permitan incrementar el grado de integración de módulos avanzados de radiofrecuencia, una línea que exigirá nuevas fases de validación y una cooperación estrecha con el ecosistema especializado para valorar su posible transferencia a aplicaciones futuras.
La actividad de la Cátedra se ha completado con la elaboración de memorias de Trabajos de Fin de Grado y de Fin de Máster en áreas de interés para Indra Group, además de estudios tecnológicos de carácter avanzado y diversas acciones formativas orientadas al desarrollo de capacidades.
Los estudiantes implicados han tenido también la oportunidad de visitar los laboratorios avanzados de Research & Technology (R&T) del Centro de Innovación Tecnológica de Indra Group, donde han podido conocer de primera mano equipos y capacidades relacionados con radiofrecuencia, tecnologías GaN, fotónica y empaquetado avanzado, así como explorar posibles vías de incorporación profesional a la compañía.
Desde la entidad subrayan que estos progresos consolidan el papel de Indra como “empresa tractora en el ecosistema de la microelectrónica y los semiconductores”, una tecnología “cada vez más demandada y crítica” para asegurar la soberanía tecnológica y la autonomía estratégica de Europa.
En este marco, se recuerda que Indra Group es socio mayoritario de Sparc Foundry, compañía especializada en la fabricación de semiconductores III-V orientados a fotónica, cuya planta está prevista que inicie operaciones en 2027 en Vigo.
La compañía incide, además, en que el proyecto Sparc representa una iniciativa de colaboración público-privada “única por sus características en España y una de las más ambiciosas de Europa en producción de chips”, concebida para situar al país entre los actores con capacidades tecnológicas y productivas avanzadas mediante la evaluación, maduración e integración de tecnologías semiconductoras estratégicas.